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一、主要成份：
溶剂、 界面活性剂、活化剂、抗氧化剂、防腐蚀剂。
二、说明：
本品是无卤素含松香或不含松香免洗助焊剂，符合美国军方MIL-F-14256D对印制电路板洁净度的要求。主要适用于波峰焊接和手工焊接。焊接材料主要为无铅锡基合金。
三、特点：
1、本品清澈透明，含松香或不含松香。
2、不含卤素，不具有腐蚀性。
3、不会降低表面绝缘电阻值。
4、板面几乎看不见残留物。
5、不会造成排插接触不良和自动测量仪错判。
6、焊点饱满，光亮。
7、不易堵塞喷嘴。
四、注意事项：
1、本品为弱酸性，应尽量避免与皮肤直接接触，操作时请戴防护眼镜和橡胶手套、口罩，如溅入眼中应立即用大量清水冲洗并就医。
2、使用时请配备二氧化碳或干粉灭火器。
3、波峰焊机导轨倾斜度应在6度以上。
五、包装规格：
20L,25L塑料桶
六、技术规格
焊剂型号
HZJ-401-1
HZJ—401-2
HZJ—401-3
焊剂分类
免清无铅洗焊剂
低固态免清无铅洗焊剂
免清洗无铅助焊剂
外观
无色至淡黄色液体
无色至淡黄色液体
无色至浅黄色或棕红色液体
固含量（%）
≤3.0
≤3.5
≤5
比重（G/ML20℃）
0.800±0.005
0.801±0.005
0.815±0.005
闪点（℃）
20.8
20.8
20.8
沸程（℃）
78-204
78-204
78-204
扩展率（%）
≥85
≥87
≥92
卤素含量（%）
无
无
无
绝缘电阻
＞1×1012
＞1×1012
＞1×1012
铜板腐蚀
合格
合格
合格
干燥度
合格
合格
合格
适用工艺
电子无铅化装联中的手浸、发泡、喷雾工艺
线材、电感、元件管脚的无铅搪锡工艺
小型变压器及其它多脚元件的高温无铅搪锡工艺
保存环境
阴凉干燥处
阴凉干燥处
阴凉干燥处
保存有效期
一年
一年
一年
