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本公司从事ic打磨、ic打字、ic盖面、ic喷油、激光打字、丝印白字、激光刻字、镭射雕刻、激光打标、激光打码、激光去字、芯片打磨、芯片打字、IC镀脚/洗脚/整脚、有铅改无铅处理、IC编带/测试，提供量加工业务。各种（ic）封装型号均可如：BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等，把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO，目的是保护电路设计方案，提高抄板难度，对QFP类密脚软脚系列更显优势，客户的信息及产品保密。在追求效率的同时更注重品质，每道工序完成后都有人员负责检查品质，不允许有不合格产品流入市。
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