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高速贴片机KE-2050
元件贴装速度 ：芯片元件 13,200CPH *1(激光识别 / 实际生产工效) 激光贴片头×1个（4吸嘴）
元件贴装精度 ：激光识别 ±0.05mm
元件贴装范围：激光识别 0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件或26.5×11mm（0402（英制01005）芯片需要选项
基板尺寸： Ｍ基板用(330×250mm) Ｌ基板用(410×360mm) Ｌwide(510×360mm) Ｅ基板用(510×460mm) －
元件贴装种类 ：多80种（换算成8mm带）
机器尺寸：*2（W×D×H*3） 1,400×1,393×1,440mm
重量 约1,400kg
