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分体式半导体激光打标机
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全密封光学系统，免维护
关键部件全部采用配置
红光定位，手动升降
高精度的打标质量，无需调光，打白，打黑，打深，打快
适用于激光加工，工作台面宽，上下调节幅度大
适用范围
广泛应用于电工电器、电子元器件、集成电路(IC)、手机通讯、医疗器械、眼镜钟表、仪器仪表、卫生洁具、首饰饰品、汽摩配件、精密五金、塑胶按键、建材、食品饮料包装、PVC管材等行业。
技术参数
型号：ST-DP50F
较大激光功率：50W/75W/100W
激光波长：1064nm
刻写范围：∮110(标配), ∮200可选
刻写速度：0-8000mm/s(可调）
刻写深度：0.01mm-0.5mm可调
小线宽：0.01mm
小字符：0.15mm
重复精度：±0.01mm
泵浦源：半导体激光二极管
调Q频率：50KHZ
模式：单模
冷却方式：恒温水冷
整机耗电功率：1.5KW
输入电压：AC220V 50HZ
机型尺寸：激光器部分(1140x400x1120mm)电器柜部分(600x550x750mm)水冷系统(660x430x780mm)
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