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芯视界引进德国超精密研磨系统和多台激光打标机，采用封装材料附着技术对IC表面处理，提供精密IC打磨、激光刻字、激光打标业务。
可打磨各种封装的IC如：BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等，把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO，目的是保护电路设计方案，提高抄板难度！
电子元器件（IC打磨 FLASH 内存条颗粒）激光刻字，精密打磨，激光去字、翻新加工；应用于IC、三极管、电容、电阻、电感、内存、芯片、、SD卡、MMC卡等。
为保护知识产权，提高抄板难度，针对目前机械打磨方式常常会产生歪脚、静电烧坏、机械损坏、人手接触后管脚氧化等缺点。本公司采用冷光照射技术进行去字对芯片（IC）保密，各种封装型号均可，对QFP类密脚软脚系列更显优势。
冷光照射技术用于芯片（IC）保密的优点：
a.无机械和人手接触，不会产生歪脚、静电烧坏、机械损坏等不良现象。
b.彻底去字，对芯片（IC）保密性良好，用高倍显微镜也无法看到原来的字迹。
c.不受元件高低及周边元件的影响，已上板的芯片（IC）也可采用冷光照射技术去字保密。
芯视界提供激光打标、激光打码、IC打磨等加工业务。本公司拥有目前国内先进的激光打标、激光打码设备多台，由十余年激光加工经验的技术精英指导生产，并引进针对ＩＣ行业的打磨打字，去字去型号等加工生产线一条。公司以多年的加工经验，严格的质量标准和真诚的互动协作，赢得了客户的广泛好评，客户群遍布全国各地!
因为诚信，我们赢得了市场；因为，我们创造了效率！我们将以较优的品质、较高的效率及的价格，回报各新老客户的信赖与支持。
