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我司主要经营范围有: IC激光刻字、IC磨字、IC烧面、IC盖面、IC丝印白字，及二三极管、晶振、内存、CPU、电感、芯片、石英晶体、SD卡、MMC卡、集成IC等电子元器件，以及手机电池、MP3、MP4、手机壳、U盘等电子产品，以及所有的五金电子塑胶类的激光打标加工。
可以加工的IC封装有DIP、SOP、BGA、QFP、QFN、SSOP、SOT、TO、FLASH、SDRAM、PLCC等各种系列及各种不规则封装，去掉原有的标识再打上所需的型号及LOGO，以保护产品的设计方案，防止技术泄密，提高抄板难。
